程包含从划片，到装片，键合、塑封，去飞边、电镀、打印、切筋和成型外观检查，然后再进行最终的成品测试，在一切都没有问题之后，就可以包装出货了。
当然，封装过程同样是十分复杂，完全不输给晶圆制造工艺，只不过是相对技术较为成熟而已。
来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead），并构成所要求的电路；
然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Pting）以及打印等工艺。
封装完成后进行成品测试，封装好的芯片成功经过烤机（Burn In）后需要进行深度测试，测试包括初始测试（Initial Test）和最后测试（Final Test）。
初始测试就是把封装好的芯片放在各种环境下测试其电气特性（如运行速