海棠书屋 > 网游小说 > 回到1997造芯片 > 正文 第123章 质量安全技术会
    不过这一次事故并非是如之前一般打碎了晶圆,而是因为减薄过度,发生了晶圆翘曲问题。

    晶圆片实际上就是一片硅圆片,它的原子是按金刚石结构周期排列的,当其内部院子结构被破坏后,就会打破原有的平衡。

    当晶圆较厚时,自身抗拒应力就会比较大,晶圆的翘曲度就会很小;反之当圆片较薄时,圆片自身抗拒应力的能力就会变弱,应力体现在外部,就形成晶圆翘曲。

    用简单的话来讲,就是晶圆两面受力不均,导致刻有晶体管的那一面拉扯背部粗糙面,使得晶圆整体不再是一个平面,而是形成一个曲面。

    这种情况在工艺落后的情况下时常有的,一般而言,在翘曲度小于一定范围内时,不影响后续的工序,而在翘曲度大于标准时,检验不合格,则只能按照废品标准处理,重新回炉。

    这件事情的发生不仅印证了王向中的猜测,同时也让晶华厂房对质量安全管理开始重视起来。

    第二天一大早,由董事长李东牵头,带着厂长左为民、技术副厂长马建国,封装部门的一干小组负责人,以及水木小组的几个研究生代表,召开了一次质量安全技术大会。

    “同志们,在这些事情发生之前,我从来都


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