研发负责人听到江凡这句，也有点懵，这位怎么还杠上了。
刚才解决量子隧穿那个法子可不是他想的，而是前两天他也考虑到这个问题，去请教了张汝金大佬，大佬深思熟虑一天以后才给出的这个答案。
这在整个华夏怕都是没有人敢质疑挑战的，你刚跑过来听两句就说你有更好的法子？
而且研发负责人看了看江凡，穿的还算成熟得体，但也掩盖不了年纪也就二十出头的事实，一个大学最多也就研究生的年纪，你来解决困扰整个世界芯片业好多年的其中一个重要问题，我怕是遇见爱因斯坦了吧。
“那你说说吧。”研发负责人对江凡道，同时又看了下边上嘱咐：“这位先生说完，小张你就把他带出去吧。”
“好。”包括小张在内，围过来的一圈工程师一边觉得挺有趣的，一边也觉得稍微有点浪费他们时间，好几个听完刚才负责人讲完方案后已经转身散去了，他们实在没有太大兴趣听一个陌生的人讲什么解决方案。
江凡不在意这些，轻咳了两声开始讲解道：“芯片微结构中，电子是被能垒隔离开的，能垒越薄，我们就能放入更多的电子，芯片晶圆制造是希望能垒尽量薄的。
但薄到一定程度，