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正文第三百四十五章国家电子产业现状(6/6)

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感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。”

刘琅做出了一个简要的解答。

刘琅的回答还是让一些官员不解，似乎没什么难度吧？

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