持新的指令集，就要修改程序，重新编译。
这道程序神思集团和国为公司都有专门的部门，同时和万安公司合作组建了研发部门。
第三道程序主要连接电子产品、服务的接口，这属于硬件系统，别说是神思集团了，就是幻想电脑公司也能做。
第四道程序是制造设备，即设计、生产芯片的设备，这是基础，如果连设备都没有还搞什么？神思集团可是已经花了两亿多美金购买了大量设备，财大气粗的中芯科技看了也是眼红不已。
第五道程序是圆晶代工，圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间，它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标，这是中芯科技的强项，当然，神思集团的要求比较高，设计出的芯片标准超出了中芯科技的制造标准，他们还需要做一些升级换代，现在也基本解决。
最后一道程序就是封装测试，是芯片进入销售前的最后一个环节，主要目的是保证产品的品质，目前国际先进封装技术发展趋势主要有倒装芯片球栅格阵列的封装格式、晶圆级封装、晶圆级扇出封装、系统级封装等技术，这道程序神思集团后来居上，在技术上拥有更大的优势。
芯片制造六道程序，每一道程序都不能缺少，单一一家公