最终形成的是一大一小两块PCB板。
两块PCB板的搭配，要么导致直板手机的厚度增加，不满足吴涛提出的微型化需求。
要么作为翻盖手机的设计方案，而且是轻量级翻盖手机，带有工业设计之美的那种。
这方法，无疑有些取巧的嫌疑。
因为两块PCB的设计复杂度，比起微型化单板的设计难度要低很多了。
目前国内的工艺短板，便集中在这一块。至于说几年后的IC设计大突破、大跃进，吴涛毕竟等不了那么久。
不过取巧归取巧，但它也不是全无是处。
至少两块相对简单的PCB板，对生产工艺的要求，也大大降低了很多。
由此带来的生产投入成本，无疑要下降不少。
而周教授，便从这方面切入，作为这套明显不符合需求的方案的突破点。
可是一众评审专家组听了，暗自觉得可惜。就连组长顾学礼，都暗自摇头无奈。
心说，‘老周，我帮你已经帮到仁至义尽了。可是要论对客户需求的满足度，以及技术方面的含量来说，无疑是东芝那边优胜。我真是想帮你，都帮不了你啊……’
‘……唯一能做的就