如果吴小正是一位IT人士重生，或者说在前世对IT领域就有很深的认识，那他现在就远不止开心。
应该说，他做梦都能笑死。
现在他还不知道，胡正明的未来到底有多牛。
到底有多牛？
几件事可以简单说明。
1997年，胡正明当选为美国工程科学院院士，2007年，胡正明当选中国科学院外籍院士。
1999年，当英特尔领头的芯片业界普遍认为，半导体制造工艺到25纳米关口时将出现瓶颈，制造技术难以突破时，胡正明发明有名的基于立体型结构的Fi晶体管技术，成为了著名的Fi之父。
2001年，胡正明开始返台担任台积电的首席技术官（CTO），开始在台积电推广Fi技术，并在担任CTO三年之后，还长期担任台积电的技术顾问。
台积电正是凭借这一技术，逐步发展成为英特尔、三星这一级别的芯片巨头。
而英特尔、三星这样的芯片巨头，为了将半导体制造工艺到突破25纳米关口，也不得不转用胡正明的Fi技术。
到了后来，大名鼎鼎的华为手机，之所以能在高端机上赶超苹果，在手机销量上逐渐占据