安正国一愣，连忙道：“有，都储存着呢，我马上找人来进行实验。”
说着，安正国立刻召集人手，搬来相应的半导体材料。
半导体芯片生产主要分为IC设计、IC制造、IC封测三大环节。
所谓IC，就是集成电路的英文简写。
IC设计是高端技术，也是inter等公司，能屹立于半导体行业巅峰最重要的因素之一。
主要根据芯片的设计目的，进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩模，以供后续光刻步骤使用。
而IC制造，就是半导体芯片的制造了。
一般，要实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上，并实现预定的芯片功能。
包括了光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。
至于IC封测，就是完成对芯片的封装和性能、功能测试，是产品交付前的最后工序。
IC设计就不提了，苏扬有苹果A6处理器的技术，其中就包括了32nm芯片的设计。
另外，商城挂着的inter酷睿系列，也有45nm——14nm芯片的工艺技术。
而在IC制造中，光刻又是半导体芯片