“半导体行业最先进的制程工艺从几十微米到几微米，再到几百纳米。130纳米，65纳米，45纳米，据说英特尔已经研发出来28纳米的技术，未来20纳米，16纳米，14纳米，10纳米……
每隔两三年就更新一代，不过基于这些线宽，各个厂家仍然有不同的工艺技术。
有时候线宽也只是一个商业宣传噱头，因为IC电路上的每一个晶体管都是由多种半导体材料搭建而成，每种材料的形状和线宽都可能不同，厂家选择最窄那个宣传，仿佛水平最高，实际上也许不那么高。
比如网上有很多讨论，英特尔的60纳米制程工艺在实际效果上要强于台积电的45纳米制程工艺。所以我们在评价一个IC厂的制程工艺是否先进的时候，线宽是一个重要的参考，但不是唯一的。”
虽然江辉听朱正峰说这些专业的知识有点晕，不过还是很认真的在听着，这很可能是关系到光辉集团未来几百亿甚至几千亿投资的事情呢，不认真不行。
“说道芯片，还有一个东西不得不提的，那就是晶圆。
晶圆是圆柱形的单晶硅切割成的圆形硅薄片，所有的IC都是在晶圆上加工而成的，然后经过切割和封装、测试，就
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