如何布局就已经是天才的想法了，这跟工程师建设大楼一样，在设计阶段就要保证这栋大楼不会涌现灾难性的成果，还要考虑到在加工过程中如何能够实现这个方案，假如不是一个有着数十年功底的芯片设计师根本根本就不要想设计出来！
根据新蓝科技公司的对外发布的材料显示，他们两年前堆了差未几有二十四层，忽然激增的内存颗粒和并行存储链路对内存把持器提出了极大的寻衅，假如依旧采用传统结构，让全部内存颗粒都往对应单一且同一的内存把持器的话，无论cpu还是gpu都要可能要做到巴掌大，解决这个问题的方法是必须重新对内存把持器重新作出设计。
陈文龙猜测新蓝科技公司的这些研发职员对内存把持器可能是做了分级治理的功效设计才解决了问题。
另外就是最大的困难就是这些电子层之间的工艺互联问题，如何在这些电子层特定的地位如何实现开口，然后让这些电子层实现互联，陈文龙想破脑袋也是想不出中晶微是用什么工艺做到的。
新蓝科技公司对外宣传的材料提到的这种工艺叫做垂直互联技巧，他们两年前第一代堆了二十四层，只进行了小批量地生产，想必是设计跟工艺都不成熟，没想到往年堆到了三十二层，并且现