术专利。
之前的存储芯片都是二维的，杨杰却是带领着技术团队不断地建造芯片大楼，投入的力度相当大，到现在这些技术团队在芯片大楼“建造”技术上却是玩得很溜了，并且从存储芯片开始往处理器芯片以及图像传感器产品领域延伸。
在3D堆叠芯片技术领域之前几乎是一片空白，杨杰带领着技术团队在这个领域开疆拓土、信马由缰玩得是不亦乐乎，几乎是没人跟他们竞争。
当年赛睿科斯集团公司将自己的X86处理器研发团队和主板芯片这些技术团队剥离出来并入了新蓝科技集团公司后和华兴科技集团公司旗下的龙芯科技公司一起研发混合指令集架构的处理器以及存储芯片和主板芯片组和总线技术。
中间龙芯科技公司又吸纳了奇梦达的存储芯片技术研发团队后在存储芯片上的技术研发团队工程师数量就非常多了，杨杰这个大老板一心要搞3D存储芯片技术，所以接近六千多人的存储芯片研发团队都是集中火力猛攻这个技术领域。
到现在为止，这个新蓝微电子科技公司在存储芯片的3D堆叠技术已经发展到了第四代，而内存芯片堆叠技术也是发展到了第二代。
虽然新蓝微电子科技公司的研发中心在之前遭到