，岂能轻易拱手相让相爱相杀的友商，而且搭载高端芯片的智能手机能买到高价位，而友商搭载同款芯片的机型却死命地压低价格，自从出现这个情况后龙芯半导体科技公司就不再向国内其他的手机产商直接出货了，而是授权让君正科技有限公司推出公版的芯片，能够保证基带芯片性能正常发挥。
其实全世界能够设计开发生产出手机基带芯片的的半导体产商屈指可数，龙芯半导体科技公司和高通两家在这个方面是玩得最好的。
君正科技有限公司之前只是给下游厂商开放了处理器核心架构的IP，跟工艺不相关，其他外围设计都需要自己解决。
如果要把微处理器核心架构做成一个系统芯片的话，需要自行设计包括GPU、总线、显示加速器、ISP、视频编解码器、音频处理器、存储控制器、传感器处理单元，以及显示接口、相机接口、射频天线等对外接口，可以说集成了上百种IP，要按时完成设计，架构设计上既需要避免各个模块互相耦合以降低设计复杂度，同时还需要保证各个模块配合工作时才可以发挥出最佳性能。
其次，设计人员还要控制手机的功耗，提升手机续航能力，实现手机的最佳能效比，对设计人员是极大的挑战。