目前最先进的0.35微米工艺开发成功，则是因为在过去的一年，也就是1989年，美国政府为了赶超曰本在半导体制造领域的垄断地位，保持其在半导体领域的技术领先地位和保护其国防安全及长远利益，由其牵头组成半导体联合体，投资15亿美元开发0.35微米线宽的生产设备并建立试验生产线，且掌握了0.2微米的技术！
晶圆就是单晶硅圆片，由普通的硅沙拉制提炼而成，是最常见的半导体材料。按其直径分为4英寸、6英寸和8英寸，晶圆越大在同一圆片上可生产的集成电路IC就越多，可有效降低成本。
相比较国际0.35微米的月产几万片的先进晶圆厂，蔡氏晶圆厂的4英寸晶圆3微米工艺的技术指标，显然落后了N代。余子贤强烈怀疑，他们在1985年引进的时候，应该是欧美厂的二手生产线，不然引进价格不会仅仅500万美元！
这让余子贤有了压价的底气！
余子贤告诉佟若愚，他将在最近到香江考察蔡氏晶圆厂，让他暂时不要轻举妄动，或者辞职，同时关注其他潜在买家的情况，及时汇报！一旦资金安排有了着落，他会立马动身前往香江。
想起资金以及投资香江企业的事情，余子贤想到了汇丰银