体领域中的领先地位和保护本国的国防安全以及长远利益，在两年前也就是89年组成半导体联合体，投资15亿美元开发0.35微米线宽的生产设备及生产线，并且已经掌握了0.2微米的技术；西欧国家则是成立了亚微米硅技术联合中心，投资45亿美元开发新技术。
“其实，我最想说的就是韩国，强烈建议我们在制定集成电路产业战略规划的时候，参考一下韩国的‘振芯计划’。韩国是在1977年才搞集成电路，比美国晚16年，比中国和RB晚12、13年。但是，在不到15年的时间里中，韩国的半导体产业从一片荒芜逐渐生长为半导体产业世界第三的位置。要知道十年前，我国的芯片技术可是远远领先于韩国的，但是现在对方却已经远远领先我们的水平。”
20世纪80年代之前，韩国的半导体工业仍然非常局限，只是一个简单的、劳力密集的组装节点。但是为了发展自给自足的经济，1975年，韩国政府公布了扶持半导体产业的六年计划，强调实现电子配件及半导体生产的本土化。
韩国政府还组织“官民一体”的DRAM（目前最为常见的内存之一）共同开发项目，即通过政府的投资来发展DRAM产业。在半导体产业化的过程中，韩国政府