应工艺水平0.8微米和6英寸的晶圆的生产技术。
虽然相关工艺技术早在1986年就已经实现，但是在去年也就是89年才正式投入商业化生产，其应用了g线（436nm）光源的步进光刻机。
而最先进的0.5微米和8英寸的晶圆的集成电路工艺生产技术，则是在1988年开始出现，预计在后年投入商运，届时步进光刻机的曝光光源也将进一步提升。
可是余子贤现在能够买到的设备也就是采用在80年代中期投入商业生产的2微米的工艺水平，至于1微米工艺的设备则要看美国的脸色，甚至看了脸色也不一定能成！
可是余子贤不信邪，1微米工艺他想要啊！
因为计划和小博士版SFC配套的芯片W65C816（16位的6502）生产就需要1微米的生产工艺！
现在不准备什么时候准备？等到授权申请下来再做准备就迟了！
3微米升级改造成1微米，可是技术巨大的飞跃，仅仅是设备的运输、导入、安装调试，最起码需要半年时间，然后产能爬升又是一年半载的时间……
这样推算下来，就算现在取得W65C816生产授权，开始着手准备生产线改造，都得需要