状况！之前给我们一直供应光刻胶的曰本丸红公司突然通知，我们新引进1.2微米工艺制程所需要的光刻胶有可能暂时断货……”
“什么？断货？之前不是合作的好好的么？你再积极联系，一定要确认，究竟是丸红会社的原因还是光刻胶供应厂家的原因导致的供货中断！”
余子贤想不明白丸红株式会社中断供货的原因。
半导体材料主要应用于晶圆制与芯片封装环节。晶圆制造属于前道工序，而芯片封装就属于芯片后道工序了。
而香积电芯片制造生产线就属于前道工序；当然香积电也有一点芯片封装能力，主要是为技术研发中心配套建设的，但那时起封装能力还很薄弱；在这一次的生产线扩建中，也捎带的加强了芯片封装能力的建设。
由于半导体制造与封测技术的复杂性，从晶圆裸片到芯片成品，中间需要经过氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入、以及封装等上百道特殊的工艺步骤，半导体技术的不断进步也带动了上游专用材料与设备产业的快速发展。
半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光刻胶配套试剂、湿电子化学品、电子气体、 bsp; 抛