芯片版图几何数据标准(GDSII)格式的文件送到制板厂做掩膜板，掩膜板制作完成后便可上流水线生产，最后得到布满裸晶的裸片。
晶圆测试在芯片切割及封装之前对裸片进行测试，以测试裸片是否合格。这些裸晶通过晶圆测试(bsp; test，也称为芯片功能测试)之后，对损坏裸晶进行标记，方便后续的良率分析和提升。
只要最后生产芯片良率达到预定目标，这一次的生产线改造就算是成功了。
这与后续的良率急需提升，就需要在持续进行设备微调，工艺工序的不断改善中完成。
按照原计划，第一步就是实现目前小博士学习机和大霸王游戏机的芯片生产替代！
目前小博士学习机和大霸王游戏机销售火爆，华日电子每月所需要的8位版W65C02处理器芯片数量共计20万块左右。
而香积电生产线改造完成之后，因为生产线初始良率偏低的缘故，前两个月每月芯片产量大概在24万块波动（8000片晶圆*100块*30%良率），后续芯产量会随着良率的提高而提高。
按照计划，香积电生产线良率要在三个月内提升至60%以上，半年内提升至80%以上，一年内满产而