都一切正常，但是在生产线没有正式试运行之前，大家的心里都没有100%的把握；试投运之后的芯片初始良率又是多少，谁也不知道。
就算是现在开始生产，生产一片晶圆所需的时间一般至少需要10周时间。当然在试制阶段因为生产量比较小的问题，生产周期可以极限压缩，但是依旧需要10-14天，而且生产出来的晶圆数量也十分有限。
在整个生产周期，经过半导体制造的前道工艺几大模块——将晶元进行光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入，一步一步按照工艺工序流程完成两千道工序，成为未切割的裸晶……
剩下的就是对裸晶的检测挑选，挑选出合格可用的部分，进行最后的封装测试。只有封装完成测试合格的芯片，才是可以应用并且拿到市场上销售的芯片！
1991年10月1日，中午11时16分，香积电1.2微米芯片生产线在现场参建单位的高级管理人员的见证下，生产线通电投料正式启动，结果将在十天之后揭晓……
同时点燃的还有余子贤对于未来华夏芯片工业的希望！
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