来的台积电下一代封装技术，很是开心。因为这个是和euv完全不同思路的封装技术。
就像一个是少林，一个是武当。
但到了最高层的华山论剑，都是殊途同一，都是最高手。
直接在圆晶进行封装，让芯片和芯片接近无缝连接，让封装后的厚度低于一毫米。
但更先进的技术带来的是价格。每平方毫米一美分的价格才能被客户接受。
未来的芯片战争，其实也就是晶圆级封装。
假如没有唐玄生这个bug的出现，台积电很有可能成为无人制约的巨无霸。问题是，这个巨无霸的百分之八十股票在外资手里。越是成长，越是不会让外资出手自己的股权。
这和现在让软银孙正义去卖掉阿里的股权一样，再多的溢价他也不会出手。
不是和钱过不去，而是，当公司成为行业领导者的时候，比钱更珍贵的是控制权。
现在的金陵圆晶厂有一个很私密的实验室。只有安迪和唐玄生可以进入，而且，安迪开发的监控系统直接是多重识别，特别是步伐识别，你就是改头换面也骗不过去。
很多人都清楚什么指纹识别刷脸识别这些，但苹果已经闹出陌生人可以刷脸解锁的新闻。事实上，刷脸