触研究之外的东西，这类合同大多也是扔给学姐去处理的，但上面的内容写的并不是很复杂，即便是他也能看的懂。
简而言之，这是一份由科工局牵头，由行政命令担保的“三方协议”。
在这份协议中，涉及到的三家单位分别是华威、星空科技以及华科院半导体研究所，而涉及到的具体项目，则是华威海思的最新产品研发计划——龙腾系列芯片。
不同于麒麟等系列芯片，龙腾系列芯片将完全采用最新型的碳基半导体技术，目标是在半导体领域实现弯道超车，并且实现从研发到设计再到生产的一系列环节完全自主，彻底摆脱对国际芯片巨头的依赖，打造一条围绕碳基芯片的完整的闭合生态链。
协议中规定了各自承担的研发义务，项目完成之后各部分专利的所有权、使用权归属，以及各自承担的经费等等。
说的形象点，就是星空科技和华科院半导体研究所两家国内顶尖的半导体研究机构，带着华威一起升级，早日把完全基于碳基半导体技术的龙腾系列芯片给做出来，至少做出个龙腾1号。
对于华威来说，能够得到两家。至于华科院，因为是国家机构，好处什么的也不必多提。
对于星空科技而言，好处则是明确地列