海棠书屋 > 科幻小说 > 超级学霸:从低调控分开始! > 第636章 集外力于一身,互通有无?
    如果不夸张,那根本不好看。
    但现实归现实,我们要明白,现实中造芯片,真的是千难万难,难如登天。
    东云倾全国之力,目前也就能生产14nm芯片而已,技术成熟的更只有28nm,短时间内连10nm都进不去,想要达到第二层次的10nm和7nm不知要多久,至于第一层次的5nm和3nm,那要走的路还很长。
    即便是有江南这个外挂存在,帮忙搞定了完美石墨烯这个材料大关,并降低了高端光刻机的需求,只要用普通光刻机就可以,大大缩短了东云自主制造高性能芯片的时间。
    甚至还解决了用完美石墨烯制造电子元件这第一道技术难关。
    但后边的小难关还有几十上百千个。
    尤其是高性能的EDA软件要是搞不定,那即便这些个小难关全部攻克,到时候也设计不出高性能的碳基芯片。
    嗯!
    即便能设计出来。
    那性能也要大打折扣。
    从理论上来手。
    碳基芯片的性能强过硅基芯片千百倍,可要是这里也跟不上,那里也跟不上,尤其是EDA软件跟不上的话,最终制造出来的芯片,撑死也就能跟目前国际相平,甚至不足。
  


本章未完,请点击下一页继续阅读 >>