果研发的硅基3纳米芯片不一样，它是碳基的。
当前组成现代电子信息技术集成电路芯片的器件单元，几乎全部由硅基晶体管构成，但这玩意的固有短板就是速度和散热。
理论上，芯片的速度越快，发热量就越大，能量消耗也就越多，要解决这些问题，只能通过不断改进传统芯片的加工工艺，以缩短电子传输的距离。
这方面平安果艾系列芯片做的相对比较好，但要是机器本身的散热不好的话，同样会分分钟变成火龙。
而高腾的狂龙系列芯片散热就不好，哪怕机器提供了大量的散热模块，它的“炎龙”之名也无人撼动。
现如今，芯片制造方面几乎达到了摩尔定律的极限，尤其是在3纳米左右就难以生产制造了。
这方面平安果比谁都清楚。
其实……大家也清楚。
如果刚开始它的各种接口大家还信的话，那么随着时间的推移，大家都知道他们的3纳米芯片难产了。
其实很早的时候人们就做过其他材料的芯片试验，发现碳基材料很好。
碳基芯片与硅基芯片相比，在硬度、导电性和导热性等性能方面样样俱优。
碳基芯片可以说是目前导热和导电最好，强度最强，重量最轻的芯片，其