同时还在自转着，这种抛光形式被称为行星式抛光。
这种方法能够让硅晶圆打磨的更加彻底。
而看着抛光机的运行，周围的所有人，也开始期待起来。
经过很长时间的打磨之后，终于，抛光机暂停了运行，然后将里面正在进行抛光的几块硅晶圆退了出来。
员工们立马将这些硅晶圆抱了出来，然后流水线中又将新的粗糙硅晶圆放了进去，抛光机再次运作，继续抛光。
当然，现在他们就不再关心抛光过程了，而是在意那些已经抛光完成的硅晶圆。
抛光结果如何，能否达到一流程度，这就是他们所关心的。
很快，他们就将这个东西拿到了旁边的测量仪器上。
硅晶圆抛光完成之后，都需要放到测量仪器上进行出厂检测，避免有次品。
以前他们的次品率比国外的都要高，就不知道换上了新磨盘材料后，他们的次品率如何。
检测方法就是利用激光干涉仪的检测表面精度，1-10nm都可以用，当然，越低越好，销路也更好，像表面精度10nm的，除非是市场硅晶圆实在短缺，否则基本上是不会有厂商买的。
不多时，检测结果出来了