限于一个正方形之内。
这对于芯片的生产速度是很有效果的，毕竟现在的芯片都是正方形的，这也是为了提高晶圆的利用率，晶圆因为工艺的缘故，只能做出圆形，而为了更好地利用上这个圆形的每一块，芯片也就成为正方形了。
而x光的辐照范围变成正方形，在处理硅晶圆的时候就更加方便了，到时候再凭借着x光的强效率，届时处理芯片的速度也将大大提升，阿斯麦尔的euv光刻机每小时能够处理两百片硅晶圆，差不多每分钟3片多硅晶圆。
如果以苹果公司的a15芯片面积来算，假如忽略硅晶圆边角料的损耗，一片硅晶圆就能够生产650颗a15芯片，一个小时下来就能生产13万颗芯片，一天就是三百多万。
但是如果用上了x光源，每小时处理的硅晶圆恐怕能够轻易地达到两百片以上，说不定能够达到4片。
这就是他们的x光源一旦运用于规模生产后的优点。
而后，林晓调整参数，让上面的晶体透镜开始转动，x光也随之开始发生变化，辐照范围开始变化起来，在57.5度的时候，辐照范围便和光源大小相同，当超过57.5度的时候，辐照范围开始收敛凝聚，直到入射角转变为垂直的90度之