现在大唐世子芯片已经攻克了这款技术的最难点，只剩一些细枝末节的问题需要继续研发，半年内就能上市。实际上苹果也有类似的技术正在研发中，但是距离出成果显然还需要段时间，起码在五年内是不可能上市的。
当然想要加入这个联盟苹果自然不可能什么都不付出，首先得跟其他厂家共享他们的3d手势控制技术；其次还得帮助大唐世子芯片获得两台由荷兰阿斯麦公司生产的twins
nxt
1950i型光刻机。
第二个条件蒂姆.库克到是觉得没什么太大问题。虽然说这种用于生产关键尺度低于38纳米集成电路的光刻机属于技术限制出口产品。但是在现在来说却不算太关键的技术，只要大唐世子科技肯付出足够代价，想想办法通过第三方国家转个手，总能弄到。毕竟现在阿斯麦能够将关键尺寸缩小至10nm以下nxe系列已经差不多研发成功，都开始接受预定了，nxt系列就显得没那么重要了。
关键还在于苹果的3d手势控制技术。研究这项技术苹果已经耗费了三年多前前后后砸进去十多亿美元。现在要跟联盟华夏厂家华为跟小米分享这项技术，蒂姆.库克还真有些不愿意。这不是给自己制造竞争对手么？
但