，就不用为这些问题耽误时间了。首先关于3d技术联盟，目前为止有3家厂商跟大唐世子芯片签订了授权协议，他们分别是华夏的华为、小米，以及美国苹果；其次，大唐世子芯片不会介入具体的手机生产业务，我们只提供ip跟技术标准，以及由大唐世子科技提供配套的操作系统。
“最后，大唐世子下一步的目标是整合现有资源，正式迈入智能家居的领域。接下来我们将正式挂牌成立大唐世子研发中心，并将现有的大唐世子科技跟大唐世子芯片技术部门从中剥离出来，这两家公司将更名为大唐世子软件跟大唐世子半导体以及即将成立的大唐世子智能家居都将成为大唐世子研发中心旗下全资子公司，接下来我们将正式启动大唐世子软件更大唐世子半导体在华夏a股的上市筹备工作。”
这些自然是王世子跟唐森早已经商量好的。将公司拆分上市是王世子的意思。未来大唐世子研发中心将保留公司所有的知识产权专利，而子公司则负责运营这些知识产权。将子公司分拆上市，自然也是为了解决前期的巨额资金投入问题。
说白了，做科研就得砸钱，尤其华夏目前整体工业水平还较为落后的情况下，接下来大唐世子还需要巨额的资金投入到新材料跟新技术的研发，将公司分拆上