更能振奋人心的是，是在收购案宣布后五个小时。大唐世子研发中心再次在官网上发布公告，研发中心tsz系列芯片开发组将于华夏龙芯华科展开全方位的技术合作，双方已经就具体合作内容签订了合同，双方都对下一代的3d芯片技术充满信心云云。
显然这是在收购大唐世子研发中心之前，双方就已经有了接触，不然不可能在这个时候就给曝光出来。这也的确挺能振奋人心。在大唐世子半导体横空出世之前，龙芯跟海思基本已经代表了整个华夏无晶圆芯片的最高技术水准。
王世子统领大唐世子研发中心的时候，跟海思建立了密切的合作关系，从海思那里抽调了大半的研发团队到了大唐世子研发中心。虽然在离开后带走了一些，但是起码还保留了一部分技术人员。
而现在大唐世子研发中心易手之后，新的接手者又促成了跟龙芯团队的合作，在外行看来。这就标志两大华夏最优秀的研发团队强强联手，自然让人更为期待。
当然，也有人在网络上发问，如果华夏的芯片技术研发团队真的这么强大了。为什么大唐世子半导体出现之前，咱们的芯片技术一直被压着打。
在舆论引导下的专家是如此解释的。
毕竟在大唐
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