? 半导体生产行业大致上可以分成两个模式：一个公司包办从设计、制造到销售的全部流程，称之为Ied Design and Manufacture——IDM即垂直整合模式；将复杂的制造环节单独剥离出来的无厂半导体公司-晶圆代工模式。
随着大规模集成电路集成度的迅速提升，不管是设计还是制造，投入的压力也越来越大。
前者还好一些，毕竟以智力投入为主，就像唐焕的第一桶金，直接编写一个迎合时代要求的电子表格软件，除了熬几个通宵，成本几乎可以忽略不计。
但后者就需要靠真金白银砸出来一个实体工厂了，而且除了负责生产之外，还往往要承担起对制造出来的芯片进行组装、测试、封装等等的后期工作，甚至还包括自身整个工艺制程的科研改进。
原本时空里的二十一世纪，晶圆加工已经不是绝对封锁的技术了，但要想兴建一座最顶级制程的大型晶圆厂，也往往需要投入百亿美元，仅整个生产流程当中，光刻步骤所用到的光刻机，单台售价就高达1500多万美元。
这种负担不是一般公司能够承受得起的，建成之后若想收回成本，只能玩命地开工，将产能全部利用起来，但市场变化、供需失衡等等不