? 现阶段的半导体工艺水平为，晶圆大小4英寸，也就是直径达到100毫米，并且其已经非常普遍了，没有什么猫腻好折腾的，真正的差距体现在制程上。
当前最先进的工艺是1微米，次一级的是1.5微米，唐焕的法国半导体工厂FAB1、波士顿半导体工厂FAB2、硅谷半导体工厂FAB3，就使用了这两种技术，用于制造特色而高端的产品。
比如运行频率从25MHz到100MHz以上的RISC处理器易鹏/Holder，运行频率20MHz的MC68000系列处理器，以及其它低功耗处理器、协处理器、视频、音频、网络等数字和模拟电路芯片。
这个布局，不但避开了日本半导体公司如狼似虎地冲锋，还借助对方在存储器方面旺盛产能所造成的低价优势，帮助唐焕打下了个人电脑市场第一的江山，以及在服务器、工作站级应用领域霸主的地位。
唐焕没奢望把1微米工艺引入进中国大陆，那不现实，即便宝岛都不行，这就是技术壁垒的奥妙所在了。
至于次一级的1.5微米工艺，倒是有更多的厂商掌握，其中就包括摩托罗拉和英特尔，后者的Intel 80286便是采用的1.5微米制程。