区的一个山窝里，余子贤找到了蔡氏晶圆厂。
余子贤到厂区门口报上佟若愚的姓名，门卫则打了个电话，确认之后，让余子贤他们稍等。
五分钟之后，一个小厂车开到门跟前。
余子贤第一次见到了佟若愚，有着与他三十之龄不符的成熟与稳重。佟若愚此时是蔡氏晶圆厂的副总工。
佟若愚在征求了余子贤的意见之后，直接进了厂区开始参观。
在近千平方米的洁净厂房区域，余子贤终于见到了他朝思夜想的晶圆制造中的半导体设备。
随着佟若愚的详细介绍，余子贤对于这条4英寸晶圆生产线有了更清晰的认识。
通常按生产流程的大类可分为光刻机、刻蚀设备、薄膜设备等十余种。
而除设备的种类繁多外，晶圆产线上的设备数量也较多，特别是近年来随着制造工艺的向着微米以下不断进步，集成电路的线宽越来越小，工艺复杂度越来越高，所需的工序数也大幅上升。
一条产线中，工序多达几百上千道，仅仅光刻工序都有三十多道，其中比较靠前的关键工序对线宽要求较为严格，而比较靠后的非关键工序对线宽要求则较低。
比如此刻蔡氏晶圆厂的产