海棠书屋 > 科幻小说 > 超级学霸:从低调控分开始! > 第636章 集外力于一身,互通有无?
    其问题主要有三点。
    其一是技术门槛太高。
    作为一个“多工具”组成的软件集群,即便目前我国在部分工具上实现了突破,但在完整可用的全流程工具链上,还需要更多的技术积累,而这并非短期之内就能完成。
    其次是技术集成度高。
    EDA是芯片设计公司、晶圆厂、EDA软件商长期协作的成果,需要大量的数学优化和经验积累,并非一朝一夕可成。
    再三是人才门槛。
    在EDA软件研发人才方面,国内设立EDA专业的高校不太多。
    而且互联网和金融行业吸引了大量的软件开发人才,导致EDA软件研发者严重不足。
    可以毫不夸张的说……
    国内在EDA的先进制程上面的集成设计能力显著落后于国外2-3代。
    所以说……
    大家可千万别被那些个小说给忽悠了。
    尤其是那些个黑科技小说。
    里边动不动就是造芯片,设计图纸一画,就轻轻松松把新型芯片造了出来。
    而且动辄就是3nm芯片,甚至还有2nm和1nm,牛蛙的一批。
    呵呵!
    小说毕竟是小说。


本章未完,请点击下一页继续阅读 >>