术领先就是一个毫无争议的制胜法宝。
自然而然地，本届哲儒春季开发者大会的技术含金量，不是什么NC联盟大会、Java联盟大会能比的。
就拿铜互连来讲，这个创意早就有了，但由于实现难度太高，业界普遍不看好其前景，结果现在，唐IT把它研究明白了。
所谓的铜互连，用个浅显的描述来讲就是，像微处理器这样的超大规模集成电路里，连接无数个晶体管的“导线”，原来是铝，现在用铜来取代。
摩尔定律——“集成电路芯片上所集成的电路的数目，每隔18个月就翻一倍”，堪称半导体工业路线图的准绳。而在过去的30多年的时间里，它也一直百灵百验。
在这个不断前进的过程里，半导体行业跟上发展步伐的方法简单粗暴，即一味寻求缩减集成电路上零部件的体积，以增加可容纳晶体管的数量，从而提高芯片的速度。
这种方法说白了就是，用来在“萝卜”上刻“花”的那把“刀”，越来越精巧，刀工也越来越高明，随之，雕花也越来越细致。
时至今日，半导体工艺的制程——用来给萝卜刻花的那把刀，正在普及0.35微米；哲儒即将投入0.25微米，并布局0.18微米。