包括哲儒的Holder、英特尔的Pentium、IBM的Poer、太阳微系统的SPARC、DEC的Alpha、MIPS科技的MIPS等等在内的微处理器，都在积极采用0.35微米制程，以顺利迈过运行频率100MHz这个极具标志意义的门槛。
不过，这个最直接的方法，也是有极限的——最起码可以预见的是，当制程达到比0.18微米更精密的阶段，难度会极度放大。
在这种情况下，半导体行业升级除了紧紧盯着制程这个外部元素的“雕刀”之外，也开始努力在“萝卜”这个内部元素上做文章。
以前，在这方面的手段也很直接粗暴，即主要是提高晶圆尺寸——自1990年代初以来，在哲儒的引领下，半导体业界纷纷引入200毫米，也就是8英吋晶圆的制造技术。
显而易见，晶圆直径的尺寸增加后，可容纳的晶体管数量也大幅度提高，但让“萝卜变粗”的品种改良过程，所遇到的瓶颈更难突破。
所以，半导体行业必须改变“粗放型”的发展模式，转而在“精致”上花功夫。
而铜互连技术的引入，相当于在局部着手，改善了萝卜的口味、提高了对雕刀刻画的承受力。
用专业的话来